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富士威电子工艺能力一览表
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| 项目 | 工艺能力 |
| 板材 | FR4 CEM-1 CEM-3 highTG 铝基板 |
| 最大尺寸 | 长≤ 1200 mm 宽≤ 600 mm |
| 板厚 | 0.2mm-3.0mm |
| 最小线宽/线距 | 0.075/0.075mm |
| 最小孔径 | 0.2mm(最小板厚和孔径的比例是10:1) |
| 最大孔径 | 6.5mm |
| V割深度 | ≥0.2mm |
| 外层铜厚 | 4OZ以内 |
| 内层铜厚 | 1OZ以内 |
| 阻焊颜色 | 黑 白 绿 黄 红 蓝 |
| 阻抗公差 | ≤+-10% |
| 塞孔 | 最大孔径0.6mm |
| 表面处理方式 | 有铅喷锡 |
| 无铅喷锡 | |
| 沉金 | |
| 金手指 | |
| 防氧化 | |
工厂地址：深圳市宝安区沙井西环路1001号上星西部工业区B栋三楼
业务部：魏R：13590452215 雷R：18681432607
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